这里是 Kurnal
感谢英短给的 Die
简单谈谈天玑 9200 吧
首先我们拿到的 Die 是来自于 Vivo X90 的
也就是量产片
其 TopDiemark 为 MT6985，上代天玑 9000 为 MT6983
在此辱骂 MTK
Diemark#
这是 mtk 的 Diemark
24FEB2022
AHJ11296B
第一行是 Time
第二行是不知规则数字
Time 则为 Day Month Year
可得 其为 2022 年 2 月 24 号生产
其发布时间为 2022-02-12
Dieshot#
直接看 Dieshot 吧
Diesize 为 11.34x10.63mm，刚好为 120.5
已知 TSMC N4 为 146mtr（6T)
差了 5e
又因为 9 年义务教育遂鸡兔同笼
已知 6T 密度为 146MTR，7.5T 是？
求在 D9200 中 7.5T 库的使用数
答案是 25%-20% 左右
那么就进行一个图的扣
CPU#
那么这代的天机是采用了 1+3+4 的三从集
这是其 Cpu Cluster
大概的布局基本相同
特殊的是本来在 D9K 中的三明治结构变成了类似于 n 的结构
从 cpu L3 cpu 变成了 cpu 包裹着 L3
可能对于缓存的访问延迟有一定改良
以及 CPU core 的布局从本来的躺倒变成了树立，减少了 CPU Cluster 的总体宽度
在 L3 Cache 方面
从以往的无法分辨 L3 tag logic 和不规则 cache 形状中
进化成了规则形状的 Cache 以及明显的 Tag logic，其缓存设计更像是 SDM 的设计了，
在微架构方面从上代的
X2+A710+A510c
变成了
X3+A715+A510c
制成依旧是 Tsmc N4，推测是采用了密度库
毕竟对比同代竞品的产品的 Core 对比
然后就是 Core shot 的问题了
其实能看到各家的 Core 都不相同
就拿都有的 a510 来说
其 L2 Cache，FE，共享 FP 下面的 L1d 等皆不相同
足以证明其实各家虽然使用的都是 Arm 的微架构 但是都有改变，而不是一成不变的
所谓的 Kyro 也可以证明其不是纯粹的公版，具体更改部分不太清楚
在 SLC 方面
与上代没有区别，依旧的 2x3M 6M 的 slc，也就仅仅在 tag logic 改变而已
GPU#
那么在 gpu 中，这次从上代的 Mali g710 mp10 升级到了 Mali-Immortalis-G715
虽然同属 Valhall 架构，但是新增了
其中 Ray Tracing 也就是 RTU 模块
是放在 shader core 中
仅占其 Shader Core 面积的 4%
却实现了 300% 的游戏性能提升（ppt）
同样的，在其核心配置中
G715i 相比较 G715 没有变化
虽然 G710 这一代将单核计算单元相比较上代 G78 翻倍
但是在 G715 中再次将单核计算单元翻倍
每个核有 128 个 FMA
可以完成 256 FP32 operations/clock
而 pixel 能力和 texture 能力却保持不变。
在其纹理化单元中，相比较 G710 没有变化
在 G710 架构中
其 ISA 配置中也没有任何变化
GPU Cache 在 Dieshot 也未发现变化，判定为 3MiB
APU#
MTK 其实用了很大的面积来写这个 Apu
上代是 4+2
这代也是 4+2
资料太少，看不出来区别
只有在大核中看到些许的变化，其通用核心基本没有变化
来自于 mtk 官网：
第六代 MediaTek APU 升級了共享內存引擎
使 APU 的 VPU、DMA 和 DLA 處理器獲得更高的運算能效。
新一代網絡架構搜尋技術為機器學習（ML）應用帶來更出色的性能和功耗表現。
得益於 eXtreme 省電模式和 APU 硬體升級
相較於第五代 APU（APU 590）
APU 690 的 AI 性能提升高達 35%
AI 視頻超分（AI-SR）能效提升 45%
AI 降噪（AI-NR）能效提升 30%。
鄙人无才，无法标注
Modem#
在 Modem 部分其实时发生了一定的变化
但是 Gpu 的 Core 还在学习，没有学会绘画 Layout
遂凑合看之
那么就这样
这里是 Kurnal
传播请注明 来自于 Kurnal
插一脚（彩蛋）
其实我们还整了一个 D9200 的媒体样品
打 X 光后发现是纯粹的塑胶，不含一点 Si 元素
笑死
歇了