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IBM Telum Dieshot Layout

讲一讲 Telum
首先,telum 不是 z16,全新的一代,能看出一些 power 的影子,但是确实不完全是 power
因为 telum 偏向于其银行,需要加密等需求

以及重点要谈的,缓存的设计

Telum 取消了 L3,L4,用巨大的 L2 来代替,这样设计会导致其缓存具有巨大的访问延迟,但是 telum 很神奇,其将以前放置在 L3 的数据放在其余空余核心的 L2 内,L4 同理,导致其意义上,一个 chip 物理有 256M 的 L2 (8X32), 但是单个核心可以读取核心外的 32M l2,256M L3,以及一整个复合体(整个 ibm z16?单元)的 32mx8 核 x2(2die 封装一个 sub)x16 的 8GB 的 L4,说明白点,一个核心数据存不下了可以放在其他核心,不同基板,甚至不同组或者不同单元的 L2 内,只要是空闲的。
这是。。。很怪?但是这也是缓存的未来
其他的核心之类没什么好谈的,coreshot 漏洞百出,凑合看吧
4 通道 ddr5 x8x4pcie5.0,一堆 ai 加密单元。。。

绘画的 IBM Telum Dieshot,图片来自 IBM 官网,制作 / 绘画来自 Kurnal

IBM Telum

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