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IBM Telum Dieshot 布局

講一講 Telum
首先,telum 不是 z16,全新的一代,能看出一些 power 的影子,但是確實不完全是 power
因為 telum 偏向於其銀行,需要加密等需求

以及重點要談的,緩存的設計

Telum 取消了 L3,L4,用巨大的 L2 來代替,這樣設計會導致其緩存具有巨大的訪問延遲,但是 telum 很神奇,其將以前放置在 L3 的數據放在其餘空餘核心的 L2 內,L4 同理,導致其意義上,一個 chip 物理有 256M 的 L2 (8X32), 但是單個核心可以讀取核心外的 32M l2,256M L3,以及一整個複合體(整個 ibm z16?單元)的 32mx8 核 x2(2die 封裝一個 sub)x16 的 8GB 的 L4,說明白點,一個核心數據存不下了可以放在其他核心,不同基板,甚至不同組或者不同單元的 L2 內,只要是空閒的。
這是。。。很怪?但是這也是緩存的未來
其他的核心之類沒什麼好談的,coreshot 漏洞百出,湊合看吧
4 通道 ddr5 x8x4pcie5.0,一堆 ai 加密單元。。。

繪畫的 IBM Telum Dieshot,圖片來自 IBM 官網,製作 / 繪畫來自 Kurnal

IBM Telum

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