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骁龙8gen2详细分析

这可能是你能找到的较为严谨的讨论 sm8550 的文章
转载请说明作者

起因#

英短毛了一个 SM8550(Honor Magic5Pro)的主板

bafkreif5svh4oqsmaos57cuxchtzismzjrshxezl2boaatgwezdmojrlxy
遂开之
该产品为 pop 封装(Package on Package)

TOP Package#

Top package Mark 则为
2WB77 D8CCP
IMG_4954

查询可得:
制造商编号为 MT62F1536M64D8CL-023 WT,
说明该颗粒为 LPDDR5 96G 1.5GX64 FBGA 8DP

遂 Decap 之
微信圖片_20230703105021

可得知
该镁光 D8CCP 颗粒其实是三星 SEC 的产品
SEC 也就是 Samsung Electronics Company,三星电子
很奇怪

Bottom Package#

开完 Top 就轮到 Bottom 了
这次我们拿到的是 SM8550 也就是 8Gen2
详细的性能分析不写,自己应该可以查询到

IMG_4956
这次拿到的是量产阶段的 SM8550,
也就是 SM8550 002-AB
完整编号为
Qualcomm-SM8550-002AB- FX215S2Y

Top Mark 分析#

SM 则为 SnapdragonMobile 的缩写
8550 则为产品型号,也就是 SM 8 系列 5 代 也就是 8gen2
002-AB 则为变种
FX215S2Y 则是 topmark 编号
为 xx/x xx/xxx
第一个 xx 则为生产厂 + 封装厂
第二个 x xx 则为 Year+Week
第三个 xxx 则为可追溯性编号
F 则 TSMC 生产,X 则为 Amkor, Japan 封装
2 为 2022 年,15 为 15Week
S2Y 则为可追溯性编号,具体不明

这些是 topmark 可得知的数据

Bottom Package Decap#

接下来就 Decap 了
很不幸,损坏了
微信圖片_20230629212658

从节省成本的方式考虑看能不能拯救出一些数据来

微信圖片_20230701223342
很显然这个倍率不够
遂上高倍

微信圖片_20230629212641

为了方便观看还是切换成好 Die 吧
微信圖片_20230720183246
在画面中心点的就是 Die Mark

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Qualcomm HG11-31145-2
不清楚具体意义

image
划道区域

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最顶上的 Fanout 金属层

Good Die#

看不到更深的地方是因为有金属层阻拦导致看不到 poly

IMG_4957
测量之

DieSize 为 11.20mm x 10.57mm
也就是 118.384‬mm2
已知是 170 亿晶体管
可以计算出其平均密度为 143.6004MTr
符合其 TSMC N4 密度
可以复算出其实际晶体管数量为
170.117808 亿
image

工艺判断(SEM)(还没写好)#

虽然知道这个是 TSMC N4
但是需要验证,也就用到了 sem(鸽)

工艺分析(还没写好)#

在这里的分析很简单
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这是 Tsmc 的技术路线
可以看到 N4 其实是属于 N5 的分支
继承了 N5 的 6TUHD/7.5THD 库
6T UHD 其 Fin High 为
具体数据
Fin Pitch:

良率分析#

那么就很简单的带入一下 dpw 计算一下 Yield
还是按照这个公式
image

按照 N5 D0 计算可得
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D0=0.75 时,良率为 43.99%,238/540 片

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当然还有热设计功耗模拟
当然这只是顺手计算的,不需要类似于 Hi36a0 来计算产能 / 良率分析)

image

image
(来自 ISSCC 2023 / SESSION 2 / DIGITAL PROCESSORS / 2.2)

Dieshot Layout#

那么就是酸洗,去金属层了,绘画 Layout 了
因为一直拿到的 Dieshot 都是多手压缩,低分辨率的垃圾,所以想要自己拥有一个高分辨率的 Dieshot,遂之
sm8550
好了,画好了

那么就单独的抠图
这是 CPU Cluster+L3+SLC 的大小

CPU+slc
那么就抠图

CPU#

CPU

CPU Core Size
这是 X3 A710 A715 A510 A510Cluster 的 CoreSize 对比图,可以明显看到其实 Sdm 其实算是 5 从集,也就是算是 1+2+2+1+2 的设计,而不是 143 或者说 1223,当然具体怎么调教的自己找个 8gen2 手机看看,我没机子

GPU#

Adreno730:740
这是 8G1 + 系列的 GPU,很明显的能看到其是 2Cluster 结构,每个 Cluster4 个 Core(2CU)

图层 5

GPU 1 Cluster

Adreno 的特点是其 Tmus 基本都不在 Alus Core 内,所以标注凑合看
Adreeno740 相比较 Adreno730 优势是新增 1 个 Cluster,Core 数量到达 12Core(6CU 3Cluster)

其 Alu 数量达到了 1536Alus,频率我标注错误了但是我懒得改了,实际为 680Mhz,理论性能为 1536x0.68Ghz x2 =2088.9Gflops
GPU for 4
这是本世代 / 上世代的 GPU Size 对比,最小的反而是 SM8475 的 GPU
具体 size 请自己测量,我还没学会

Modem#

Modem 部分 X70 与上代 X65 没有明显变化,
X70X65
当然细节变化肯定有,但是没人研究基带
Size 对比
Modem v4
D9200 的 baseband 可能是 M80,我不太确定

ISP#

高通这边每年都是:3 核 isp,但是始终找不到 isp 踪影,所以胡乱一标,今年的 isp 没有动静

奇怪的单元#

Memory
这是一个很奇怪的单元,我们只知道上面的是 Internal Memory,下面的不清楚,这代面积扩大了 1.5-1.7x,很奇怪

理论性能#

关于详细性能测试,你们可以从很多媒体方面看到,没必要从我这边看,所以我就不写了
就这样吧

说明#

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为什么制作 Dieshot:因为别人的图太低分辨率了
首发更新在https://kurnal.xlog.app/SM8550,其他为转载 / 本人转载
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